一、外观检查

      看主芯片电源IC 滤波电容等易损元件是否存在明显烧黑或颜色异常等。

二、测电阻

      测各供电测试点是否存在短路阻值变小，保险有无开路。

三、测电压

      测各供电测度点电压是否正常（①电源供电VccV/V,②主芯片.V .V.V,.V等，③VAAV,VGHV,VGL-.V,④VREFV,VCM V)。

四、测IC信号线对地阻值

      LVDS DDR与主芯片之间数据交换是否有不良。

五、检查各连接线排插

      看屏线与逻辑板、逻辑板与屏之间排插是否存在接触不良。